數(shù)據(jù)中機柜溫度要控制在一定的范圍內(nèi)，為保證數(shù)據(jù)中心長期穩(wěn)定運行，改善IT設備的運行環(huán)境，消除局部熱點、降低機柜局部溫度，下面我們就來探討一下數(shù)據(jù)中心局部熱點處理的一些方案。

一、現(xiàn)狀調(diào)查

數(shù)據(jù)中心產(chǎn)生局部熱點的原因主要有以下7個方面：

1.單個機柜對應的穿孔地板的送風量與機柜內(nèi)IT設備所需的風量不匹配造成機柜內(nèi)溫度升高。

2.機柜內(nèi)空閑U位空隙造成機柜內(nèi)溫度升高。

3.同列相鄰機柜間空隙造成機柜內(nèi)溫度升高。

4.機柜底部與靜電地板間空間造成機柜內(nèi)溫度升高。

5.熱負荷與投入制冷量的匹配不當造成機柜內(nèi)溫度升高。

6.機柜孔密度與設備風量的匹配造成機柜內(nèi)溫度升高。

7.數(shù)據(jù)中心設備隨著使用時間的延長，機柜內(nèi)一些老舊設備發(fā)熱設備自身產(chǎn)生的熱風無法高效的被排出，造成機柜內(nèi)渦流，致使機柜內(nèi)壓力高、溫度高，形成局部高熱。而局部熱點的現(xiàn)象容易造成機柜內(nèi)的設備運行環(huán)境惡劣，發(fā)生設備損壞等問題，進而造成經(jīng)濟損失。

二、可行性分析

在機房中我們選取設備出風口方位作為機柜平均溫度觀察對象，實測機柜溫度為43.8度：業(yè)內(nèi)標準為：35度+5度或35度-5度范圍

這個機柜溫度達到了43.8度，超過標準溫度最高值3.8度。

現(xiàn)在針對此現(xiàn)象，我們對降低機柜溫度的可行性進行了研究：

開孔地板手動風閥-可行(預計改善2度)

加盲板-可行(預計改善2度)

加屏風-可行(預計改善2度)

加圍擋-可行(預計改善2度)

加冷量-可行(預計改造4度)

開門孔-可行(預計改善2度)

加風機-可行(預計改善4度)

三、 解決方案

傳統(tǒng)局部熱點的解決方案多數(shù)都是加大整個房間的制冷量，這樣不但能耗加大，而且局部熱點還會時不時出現(xiàn)。另外，還有增加點對點的主動制冷方式，即機架式精確送風空調(diào)，但這種方式，投資大，部署周期長，部署也比較困難。依據(jù)多年的經(jīng)驗，以及國內(nèi)外相關標準及最佳實踐，對于局部熱點現(xiàn)象的解決方案主要有以下7方面。

1.使用導向型通風板和手動風閥，對冷氣流進行導流，使90%的冷量直接吹向設備，而且安裝方便、簡單，不影響設備的正常運行。

2.封堵沒有設備的空閑U位，阻止氣流的紊亂現(xiàn)象;

3.封堵同列相鄰機柜間空隙

4.封堵機柜底部與靜電地板間空間，阻止熱氣流回流的現(xiàn)象。

5.熱負荷與投入制冷量的匹配程度，依據(jù)能量守恒定律，空調(diào)實際輸出的制冷量與區(qū)域熱量應是守恒的，安全角度考慮要配備一定的制冷余量，以單臺空調(diào)出現(xiàn)散熱失效不影響區(qū)域內(nèi)設備正常運行為準。

6.風量供給與設備需求的匹配程度，該指標從微觀上講應保證機柜不出現(xiàn)因風量不足而引起局部過熱，宏觀上講區(qū)域總供風量應控制在需求總量的 90% - 110%之間。并匹配調(diào)整穿孔地板開孔率，測量出風量，按設備需求量供給。